Connecteur Rast utilise généralement la technologie de sertissage par déplacement d'isolant (IDC) pour simplifier et accélérer le processus de traitement des faisceaux de câbles.Cette technologie de connexion (Grid Connection Plug Technology) rend la coupe, le dénudage et le sertissage d'un seul fil et de ces bornes manuelles requis dans le traitement passé. Le taux de défaillance potentiel introduit par le processus de connexion est minimisé, un assemblage et des tests entièrement automatisés à grande échelle peuvent être réalisé et la qualité de la connexion est améliorée.Les connecteurs RAST incluent généralement un numéro dans leur nom (comme les connecteurs RAST5) pour indiquer le pas du terminal (par exemple 5 mm). Il y a quelques conseils que vous devez connaître lorsque vous l'utilisez.
L'article contient les éléments suivants :
1. Utilisez autant que possible des PCB multicouches
2, assurez-vous que chaque circuit est aussi compact que possible
3. Installez une boucle de terre autour du circuit
1. Utilisez autant que possible des PCB multicouches
Par rapport aux PCB double face, le plan de masse et le plan d'alimentation, ainsi que l'espacement serré entre la ligne de signal et la ligne de terre peuvent réduire l'impédance de mode commun et le couplage inductif, de sorte qu'il puisse atteindre le niveau d'un PCB double face.1/10 à 1/100.Essayez de placer chaque couche de signal à proximité d'une couche de puissance ou d'une couche de masse.Pour les PCB haute densité avec des composants sur les surfaces supérieure et inférieure, des lignes de connexion courtes et de nombreuses masses de remplissage, vous pouvez envisager d'utiliser des lignes de couche interne.
Pour les PCB double face, des grilles d'alimentation et de terre étroitement imbriquées sont utilisées.La ligne électrique est proche de la ligne de terre et il y a autant de connexions que possible entre les lignes verticales et horizontales ou la zone remplie.La taille de la grille sur un côté est inférieure ou égale à 60 mm.Si possible, la taille de la grille doit être inférieure à 13 mm.
2. Assurez-vous que chaque circuit est aussi compact que possible
Mettez tous les connecteurs de côté autant que possible.
Si possible, introduisez le cordon d'alimentation depuis le centre de la carte et loin des zones directement affectées par les décharges électrostatiques.
Sur toutes les couches de PCB situées sous le connecteur qui mène à l'extérieur du châssis (qui est facilement touché par les ESD), placez une large masse de châssis ou une masse de remplissage polygonale et connectez-les ensemble avec des vias à une distance d'environ 13 mm.
Placez les trous de montage sur le bord de la carte et connectez les plots supérieur et inférieur sans résistance de soudure autour des trous de montage à la masse du châssis.
Lors de l'assemblage du PCB, n'appliquez aucune soudure sur les plots supérieur ou inférieur.Utilisez des vis avec des rondelles intégrées pour obtenir un contact étroit entre le PCB et le châssis/blindage métallique ou le support du plan de masse.
Entre la masse du châssis et la masse du circuit sur chaque couche, la même « zone d'isolation » doit être définie ;si possible, gardez la distance de séparation de 0,64 mm.
Les couches supérieure et inférieure de la carte sont proches des trous de montage, et la masse du châssis et la masse du circuit sont connectées ensemble avec un fil de 1,27 mm de large le long de la masse du châssis tous les 100 mm.À côté de ces points de connexion, placez des plots ou des trous de montage pour le montage entre la masse du châssis et la masse du circuit.Ces connexions à la terre peuvent être coupées avec une lame pour maintenir le circuit ouvert, ou avec des billes magnétiques/condensateurs haute fréquence.
Si le circuit imprimé n'est pas placé dans un châssis métallique ou un dispositif de blindage, la résistance de soudure ne doit pas être appliquée sur les fils de terre du châssis supérieur et inférieur du circuit imprimé, afin qu'ils puissent être utilisés comme électrodes de décharge pour les arcs ESD.
3. Installez une boucle de terre autour du circuit de la manière suivante :
(1) En plus du connecteur de bord et de la masse du châssis, un chemin de terre circulaire est placé sur toute la périphérie.
(2) Assurez-vous que la largeur annulaire du sol de toutes les couches est supérieure à 2,5 mm.
(3) Connectez-vous de manière annulaire avec des trous traversants tous les 13 mm.
(4) Connectez la masse annulaire à la masse commune du circuit multicouche.
(5) Pour les panneaux doubles installés dans des boîtiers métalliques ou des dispositifs de blindage, la masse annulaire doit être connectée à la masse commune du circuit.Pour les circuits double face non blindés, la masse annulaire doit être connectée à la masse du châssis.La résistance de soudure ne doit pas être appliquée sur la masse annulaire afin que la masse annulaire puisse agir comme une barre de décharge ESD.Placez-en au moins un à une certaine position sur le sol de l'anneau (toutes les couches). Un espace de 0,5 mm de largeur peut éviter la formation d'une grande boucle.La distance entre le câblage du signal et la masse annulaire ne peut pas être inférieure à 0,5 mm.
Dans les zones pouvant être directement touchées par les décharges électrostatiques, un fil de terre doit être placé à proximité de chaque ligne de signal.
Le circuit E/S doit être aussi proche que possible du connecteur correspondant.
Les circuits sensibles aux décharges électrostatiques doivent être placés près du centre du circuit afin que les autres circuits puissent leur fournir un certain effet de blindage.
Généralement, des résistances série et des billes magnétiques sont placées à l’extrémité réceptrice.Pour les pilotes de câble qui sont facilement touchés par les ESD, vous pouvez également envisager de placer des résistances en série ou des billes magnétiques à l'extrémité du lecteur.
Habituellement, un protecteur transitoire est placé à l’extrémité réceptrice.Utilisez un fil court et épais (longueur inférieure à 5 fois la largeur, de préférence inférieure à 3 fois la largeur) pour la masse du châssis.Le fil de signal et le fil de terre du connecteur doivent être directement connectés au protecteur contre les transitoires avant d'être connectés à d'autres parties du circuit.
Placez un condensateur de filtrage au niveau du connecteur ou à moins de 25 mm du circuit de réception.
(1) Utilisez un fil court et épais pour vous connecter à la masse du châssis ou à la masse du circuit de réception (la longueur est inférieure à 5 fois la largeur, de préférence inférieure à 3 fois la largeur).
(2) Le fil de signal et le fil de terre sont d'abord connectés au condensateur, puis au circuit de réception.
Assurez-vous que la ligne de signal est aussi courte que possible.
Lorsque la longueur du fil de signal est supérieure à 300 mm, un fil de terre doit être posé en parallèle.
Assurez-vous que la zone de boucle entre la ligne de signal et la boucle correspondante est aussi petite que possible.Pour les longues lignes de signal, la position de la ligne de signal et de la ligne de terre doit être modifiée tous les quelques centimètres pour réduire la zone de boucle.Transmettez les signaux du centre du réseau vers plusieurs circuits de réception.
Assurez-vous que la zone de boucle entre l'alimentation et la terre est aussi petite que possible et placez un condensateur haute fréquence à proximité de chaque broche d'alimentation de la puce du circuit intégré.
Placez un condensateur de dérivation haute fréquence à moins de 80 mm de chaque connecteur.
Si possible, remplissez la zone inutilisée avec de la terre et connectez les terres remplies de toutes les couches tous les 60 mm.
Assurez-vous de vous connecter au sol aux deux positions d'extrémité opposées d'une zone de remplissage au sol arbitrairement grande (environ supérieure à 25 mm * 6 mm).
Lorsque la longueur de l'ouverture sur l'alimentation ou sur le plan de masse dépasse 8 mm, utilisez une ligne étroite pour relier les deux côtés de l'ouverture.
La ligne de réinitialisation, la ligne de signal d'interruption ou la ligne de signal de déclenchement sur front ne peuvent pas être disposées à proximité du bord du PCB.
Connectez les trous de montage à la masse commune du circuit ou isolez-les.
(1) Lorsque le support métallique doit être utilisé avec un dispositif de blindage métallique ou un châssis, une résistance de zéro ohm doit être utilisée pour réaliser la connexion.
(2) Déterminez la taille du trou de montage pour obtenir une installation fiable des supports en métal ou en plastique.Utilisez de grandes pastilles sur les couches supérieure et inférieure des trous de montage, et aucune réserve de soudure ne peut être utilisée sur les pastilles inférieures, et assurez-vous que les pastilles inférieures n'utilisent pas la technologie de soudure à la vague.soudage.
Il n'est pas possible de disposer en parallèle des lignes de signaux protégées et des lignes de signaux non protégées.
Portez une attention particulière au câblage des lignes de signaux de réinitialisation, d'interruption et de commande.
(1) Utilisez un filtrage haute fréquence.
(2) Tenir à l'écart des circuits d'entrée et de sortie.
(3) Tenir à l'écart du bord du circuit imprimé.
Le PCB doit être inséré dans le châssis et non installé dans l'ouverture ou les coutures internes.
Faites attention au câblage sous les billes magnétiques, entre les plots et les lignes de signal qui peuvent être en contact avec les billes magnétiques.Certaines billes magnétiques sont très conductrices et peuvent produire des chemins conducteurs inattendus.
S'il y a plusieurs circuits imprimés dans un châssis ou une carte mère, le circuit imprimé le plus sensible à l'électricité statique doit être placé au milieu.
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